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金立M2017證實(shí)將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

金立M2017證實(shí)將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

更新時(shí)間：2016-12-15 文章編輯： 信息來(lái)源： 閱讀次數(shù)：次

　　12月15日消息，金立官方于本周一宣布，12月26日將在海口觀瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出一款全新旗艦機(jī)型--金立M2017。現(xiàn)在官方通過(guò)預(yù)熱海報(bào)證實(shí)金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

金立M2017證實(shí)將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

　　昨日，高通中國(guó)官微@Qualcomm中國(guó)發(fā)布了一張海報(bào)，海報(bào)中是一個(gè)碩大的金立Logo，logo的旁邊是驍龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典造型，海報(bào)下方則明確標(biāo)注了金立M2017發(fā)布會(huì)的時(shí)間、地點(diǎn)等信息。言下之意，金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

金立M2017證實(shí)將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

　　根據(jù)此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù)，同時(shí)配備一塊7000mAh的大電池。此外該機(jī)還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥鳎鋫?GB內(nèi)存+128GB機(jī)身存儲(chǔ)空間。

　　本月初，金立公布了全新的品牌形象代言人，同時(shí)全新旗艦機(jī)型金立M2017發(fā)布會(huì)也將在本月26日舉行，屆時(shí)期待金立給我們帶來(lái)更多驚喜。

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