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高通發(fā)布驍龍835:10nm工藝,2017年上半年出貨

高通發(fā)布驍龍835:10nm工藝,2017年上半年出貨

更新時(shí)間:2017-01-04 文章編輯: 信息來源: 閱讀次數(shù):

  CES 2017(國際消費(fèi)電子展)即將拉開帷幕,高通精心打造的驍龍835也如約而至。據(jù)外媒報(bào)道稱,日前高通發(fā)布了其首款采用10nm FinFET制程工藝的驍龍835處理器。據(jù)悉這款芯片目前已經(jīng)投產(chǎn),預(yù)計(jì)搭載該方案的產(chǎn)品將于今年上半年發(fā)售!

高通發(fā)布驍龍835:10nm工藝,2017年上半年出貨

  驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設(shè)計(jì),大小核均為Kryo280架構(gòu),GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。

  連接方面,驍龍835集成驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持高達(dá)1Gbps的Category 16 LTE下載速度,以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度;集成2x2 11ac MU-MIMO,相較于驍龍820,尺寸減小可達(dá)50%,Wi-Fi功耗降低可高達(dá)60%;支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi,提供高達(dá)4.6Gbps的峰值速度;

  對(duì)于這款處理器的性能提升可歸納:以增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)為基礎(chǔ)所支撐的五大關(guān)鍵技術(shù)支柱。分別是:

  1、續(xù)航:與上一代旗艦處理器相比,采用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35%,功耗降低25%,這也就意味著更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更纖薄的設(shè)計(jì)成為可能。驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個(gè)高性能的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。

  此外,驍龍835還配備了支持Quick Charge 4快速充電,與使用QC3.0相比,充電速度提升20%,充電效率提升30%;

  2、VR/AR:驍龍835支持谷歌Daydream平臺(tái), 3D圖形渲染性能提升高達(dá)25%,色彩提升達(dá)60倍。另外它還支持4K Ultra HD premium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對(duì)象和基于場(chǎng)景的3D音頻,以及高通自主研發(fā)的六自由度(6DoF)VR/AR 運(yùn)動(dòng)追蹤;

  3、拍攝:驍龍835處理器提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗(yàn)。雙14位ISP可支持高達(dá)3200萬像素的單攝像頭或雙1600萬像素的攝像頭;

  4、連接:集成X16千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器,同時(shí)還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad,是首款在家中和外出時(shí)都能提供千兆級(jí)連接的商用處理器。

  5、安全:Qualcomm Haven安全平臺(tái)支持指紋識(shí)別、基于眼球和面部的生物識(shí)別。它還包括基于硬件的用戶認(rèn)證、終端認(rèn)證和面向諸如移動(dòng)支付、企業(yè)訪問和用戶個(gè)人數(shù)據(jù)等使用情景的終端安全;

  6、機(jī)器學(xué)習(xí):驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架的全新升級(jí)包含對(duì)Google TensorFlow的支持,以及對(duì)具有Hexagon向量擴(kuò)展(HVX)特性的Hexagon DSP的增強(qiáng)。該增強(qiáng)包括了對(duì)定制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層的支持,以及對(duì)驍龍異構(gòu)核心的功耗與性能的優(yōu)化。

  采用機(jī)器學(xué)習(xí)的OEM廠商和軟件開發(fā)商可以在智能攝影、安全性與隱私保護(hù)、智能汽車與個(gè)人助手,以及快速響應(yīng)和高逼真VR和AR等方面,對(duì)終端產(chǎn)品進(jìn)行體驗(yàn)提升。

  在今年上半年,我們將會(huì)看到搭載高通這一最新旗艦驍龍835芯片的智能手機(jī)、VR/AR頭顯設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦等產(chǎn)品面市。手機(jī)方面,從此前的曝光消息來看,三星Galaxy S8將有望首發(fā)搭載。

  此外,在2016年的微軟WinHEC峰會(huì)中,微軟聲稱將生產(chǎn)采用驍龍?zhí)幚砥鞯娜耊indows10 PC。另據(jù)報(bào)道稱,這款微軟與高通聯(lián)手打造的新作將支持x86Win32與通用Windows應(yīng)用!也就是說,2017年即將上市的驍龍835終端產(chǎn)品中,還可能會(huì)有移動(dòng)PC產(chǎn)品。

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