此前有媒體報道稱,臺積電將推出一種新的12nm制程工藝,但似乎并非全新研發(fā),而是由此前的16nm工藝改良而來。這一傳言日前終于得到了臺積電方面的證實!據外媒報道,在最近的一次財務會議上,有分析師詢問臺積電高層,是否真的有12nm,得到回應稱確實在研究類似的東西,但沒有明確提及12nm,或許是對于這個命名還不是很確定。
12nm工藝相比于現在的16nm來說,不僅擁有更高的晶體管集成度,而且在性能和功耗方面進一步優(yōu)化,有較大的升級幅度。
芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素,而目前達到量產級別的最先進工藝已經來到了10nm級別,月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝,而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會采用臺積電10nm工藝。
目前已經有諸多信息表示,無論是臺積電還是三星,在10nm制程工藝上都遭遇到良率問題,而這也直接導致采用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯發(fā)科Helio X30等移動芯片供貨緊張,并且問題有可能會持續(xù)一整年。
臺積電的16nm工藝已經發(fā)展了多個版本,包括FinFET、FinFET Plus等,若推出12nm工藝,不僅可以在市場上緩解10nm工藝帶來的訂單緊張問題,而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14納米工藝,避免訂單的流失。
而除了上述問題之外,臺積電目前還有一個更大的難題——10nm工藝的良品率不足!這一問題不僅大幅增加了臺積電的生產成本,它的合作客戶產品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等也都因此面臨供需緊張問題。
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