已研發(fā)3nm工藝？傳臺積電2019年擬試產(chǎn)5nm工藝

　　此前有消息稱，Intel在前不久的投資者會議上宣稱自家的半導(dǎo)體工藝依然領(lǐng)先對手3年，但由于遲遲未推出10nm工藝甚至被網(wǎng)友嘲諷為靠PPT來制敵！而據(jù)外媒報道，Intel的主要競爭對手TSMC（臺積電）日前宣稱其未來的工藝發(fā)展速度已經(jīng)遠遠超過了Intel。

　　報道稱，TSMC計劃在2018年量產(chǎn)7nm工藝，2019年則會試產(chǎn)5nm工藝，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始著手研發(fā)更先進的3nm工藝了。

　　23日下午TSMC公司舉行了供應(yīng)鏈管理論壇，總經(jīng)理、聯(lián)席CEO劉德音在會議上做了主題演講，公布了TSMC公司的一些新動向，比如2017年資本開支將達到100億美元，研發(fā)費用也會增加15%。

　　對于工藝進展，劉德音表示10nm工藝去年底就已經(jīng)量產(chǎn)，現(xiàn)在有超過3000名工程師正在為第一季度的出貨做準備，今年下半年出貨量還會快速擴大。

　　10nm之后半導(dǎo)體制造工藝也會越來越困境，其中7nm公認為是高性能節(jié)點，而TSMC此前也對7nm進展感到滿意，自信會領(lǐng)先對手。這次會議上，劉德音提到TSMC的7nm工藝會在今年第一季度試產(chǎn)，2018年正式量產(chǎn)。

　　7nm之后就是5nm工藝，TSMC表示他們的5nm工藝今年已經(jīng)進入技術(shù)研發(fā)階段，2019年上半年準備試產(chǎn)，不過具體量產(chǎn)時間就沒有公布。

　　再往后還有3nm工藝，這個工藝就更加遙遠了，Intel之前的路線圖中最多也就前瞻到5nm工藝，而TSMC表現(xiàn)已經(jīng)著手研發(fā)3nm工藝了，投入了數(shù)百名工程師資源進行早期研發(fā)，TSMC自己也沒公開3nm工藝什么時候試產(chǎn)、量產(chǎn)。

　　不過參考TSMC往年的黑歷史，上述制程工藝的量產(chǎn)時間還有待考證。盡管TSMC并不是第一家準備在2018年就量產(chǎn)7nm工藝的公司，不過想要實現(xiàn)似乎還頗有難度！畢竟財大氣粗如Intel這般也只計劃在2020甚至2021年量產(chǎn)7nm工藝。