10nm產(chǎn)能增加！三星稱將研發(fā)8nm和6nm工藝

　　此前有消息稱，由于三星公司的10nmFinFET工藝技術(shù)進(jìn)入了瓶頸期，因此大量擬采用驍龍835的新手機(jī)恐無法按時(shí)發(fā)布！而據(jù)外媒報(bào)道，三星日前宣布，其穩(wěn)步增長的10nm芯片產(chǎn)能可以滿足所有客戶的需求。此外，三星還將努力研發(fā)自家的8nm和6nm工藝技術(shù)。

　　三星昨天宣布稱，它正在加快生產(chǎn)10nm芯片。目前為止，已經(jīng)將70000多顆第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付給客戶。三星自家的獵戶座8895，以及高通的驍龍835，都采用這種工藝制造。

　　三星電子執(zhí)行副總裁Jongshik Yoon介紹，10nm第二代LPP版和第三代LPU版將分別在年底和明年進(jìn)入批量生產(chǎn)。

　　芯片工藝的升級(jí)都會(huì)經(jīng)歷這樣一個(gè)循序漸進(jìn)的過程，仍記得驍龍810/820第一代LPE版的過熱問題曾困擾高通很久，在隨后更新的驍龍821中解決了這個(gè)問題。他表示，我們將繼續(xù)提供業(yè)內(nèi)最具競爭力的工藝技術(shù)。

　　三星還同時(shí)宣布將向其當(dāng)前的工藝路線圖中添加8nm和6nm工藝技術(shù)。而與現(xiàn)有的工藝相比，它們將“提供更大的可擴(kuò)展性，性能和功耗優(yōu)勢”，8nm和6nm將繼承使用10nm和7nm工藝的技術(shù)創(chuàng)新！

　　據(jù)知情人士透露，三星計(jì)劃在2017年5月24日于美國舉行的三星鑄造論壇上對(duì)外公布其8nm和6nm工藝的所有技術(shù)細(xì)節(jié)。也就是說，在2018年或許就會(huì)有性能更好、功耗更低的手機(jī)芯片處理器面世！