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東芝黑科技：首款64層堆疊SSD，容量高達(dá)1T

東芝黑科技：首款64層堆疊SSD，容量高達(dá)1T

更新時(shí)間：2017-05-09 文章編輯：愛純凈 信息來源：網(wǎng)絡(luò) 閱讀次數(shù)：次
　　東芝在本周的戴爾EMC世界會(huì)議上，首次公開展示了一款使用64層BiCS3 3D NAND芯片的SSD原型。而這款原型屬于XG系列，是OCZ RD400的OEM產(chǎn)品。那么這款SSD有什么不一樣呢？跟小編一起來看看吧。

東芝黑科技：首款64層堆疊SSD，容量高達(dá)1T

　　而此次展示的SSD容量高達(dá)1T，支持NVMe協(xié)議。但是東芝暫未宣布原型與RD400，以及XG系列有何不同之處。同時(shí)東芝暫未公布NAND芯片是第二代256Gb 48層TLC，還是第三代512Gb 64層TLC。

　　同時(shí)東芝計(jì)劃將所有的SSD產(chǎn)品線遷移到3D TLC NAND上，首先是OEM和企業(yè)產(chǎn)品，最終推向零售市場(chǎng)。東芝暫未公布遷移計(jì)劃，但是預(yù)計(jì)在2017年末可以看到相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)布。

　　多層堆疊3D技術(shù)可以在芯片體積不變的情況下，提升芯片的容量，并且有助于降低成本。

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