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5G時(shí)代將至！外媒：高通已完成首款5G原型機(jī)試制

5G時(shí)代將至！外媒：高通已完成首款5G原型機(jī)試制

更新時(shí)間：2017-10-17 文章編輯：愛(ài)純凈 信息來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 閱讀次數(shù)：次
　　10月17日消息 高通在今年年初的MWC2017（世界移動(dòng)通信大會(huì)）上，公開(kāi)展示了自家第一款5G基帶芯片——X50。不過(guò)，據(jù)高通方面預(yù)測(cè)，這款體積龐大的基帶芯片要到2019年才能縮小到適合手機(jī)產(chǎn)品使用！而據(jù)外媒最新消息顯示，這項(xiàng)工作如今已經(jīng)被高通提前完成了。

5G時(shí)代將至！外媒：高通已完成首款5G原型機(jī)試制

　　報(bào)道稱，高通在今天宣布，旗下首款5G基帶X50不僅已經(jīng)完成基帶縮小化，同時(shí)還正式在5G原型機(jī)當(dāng)中正常工作。也就是說(shuō)，高通首款5G原型機(jī)已經(jīng)試制完成！

　　通過(guò)載波聚合技術(shù)，X50 5G芯片能夠使用幾個(gè)不同的100MHz頻段實(shí)現(xiàn)千兆帶寬，相較4G目前的帶寬更高，但目前還是理論速率，因?yàn)槭謾C(jī)需要內(nèi)置多條天線來(lái)發(fā)送高頻信號(hào)，目前的手機(jī)設(shè)計(jì)很難達(dá)到。

　　此外，還有知情人士透露，這款高通X50 5G芯片有望在2019年正式商用，其下行速率的理論峰值甚至可以達(dá)到5Gbps（625MB/s）！至于高通X50芯片將在何時(shí)正式推向市場(chǎng)，暫時(shí)還沒(méi)有更加確切的消息傳出。

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