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驍龍845來襲！將于12月高通技術(shù)峰會(huì)亮相

驍龍845來襲！將于12月高通技術(shù)峰會(huì)亮相

更新時(shí)間：2017-10-28 文章編輯：愛純凈 信息來源：網(wǎng)絡(luò) 閱讀次數(shù)：次
　　驍龍845什么時(shí)候發(fā)布？據(jù)悉，高通將在2017年12月4日到12月8日在夏威夷依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，而驍龍845很有可能在這次峰會(huì)上亮相，那么驍龍845處理器性能怎么樣呢？

　　28日消息 數(shù)碼博主@i冰宇宙 剛剛在微博曝光了一張邀請函。邀請函顯示，高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)。不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應(yīng)該會(huì)在峰會(huì)上亮相。

驍龍845來襲！將于12月高通技術(shù)峰會(huì)亮相

　　據(jù)此前消息，驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元（增強(qiáng)型景深感應(yīng)）等方面都進(jìn)行了升級。業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。

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　　另外，驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會(huì)在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器提升約25%。

　　驍龍845處理器如果12月推出，相應(yīng)的手機(jī)會(huì)在2018年亮相，而小米7和三星Galaxy S9很有可能首先用上驍龍845處理器。

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