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神速！Intel發(fā)布5G基帶芯片XMM 8060

神速！Intel發(fā)布5G基帶芯片XMM 8060

更新時間：2017-11-17 文章編輯：愛純凈 信息來源：網(wǎng)絡 閱讀次數(shù)：次
　　11月17日消息 此前有報道稱，目前除了有多個國家在系統(tǒng)性的展開5G技術(shù)的研發(fā)工作外，還有許多行業(yè)主流企業(yè)也在這一領(lǐng)域中投入了大量資源，高通、華為、中興、諾基亞、愛立信等企業(yè)更是其中的佼佼者！而據(jù)外媒最新消息顯示，Intel官方日前發(fā)布了將用于5G網(wǎng)絡的XMM 8000系列基帶芯片。這究竟是怎么回事呢？

神速！Intel發(fā)布5G基帶芯片XMM 8060

　　據(jù)悉，Intel今天公布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

　　按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。

神速！Intel發(fā)布5G基帶芯片XMM 8060

　　此前，高通早早就展示了驍龍X50（全球首個5G基帶，5Gbps），并且于前不久亮相了首款5G參考設(shè)計手機，進度比Intel稍快，2019年上半年終端上市。

　　此外，由于5網(wǎng)絡的相關(guān)規(guī)范目前仍未定案，因此XMM 8060不僅支持被高通稱為“mmWave毫米波”的28GHz（首批韓國、美國運營商計劃采納），還整合了華為、諾基亞關(guān)注的是Sub-6GHz（國內(nèi)主推的方案）！不過，從目前已知的情況來看，這兩套方案未來將整合在一起，并同時放入SoC處理器。

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